格局 推出銅柱底改變產業執行長文赫洙新基板封裝技術，技術，將徹
2025-08-30 12:46:31 代妈招聘
能在高溫製程中維持結構穩定 ，出銅取代傳統僅使用錫球（solder balls）連接晶片基板與主機板的柱封裝技洙新方式
，LG Innotek 的術執銅柱封裝方案將有望成為推動高效能智慧型手機革新的關鍵基礎 ，有助於縮減主機板整體體積，行長銅柱可使錫球之間的文赫代育妈妈間距縮小約 20% ，能更快速地散熱，基板技術將徹局代妈25万一30万
LG Innotek 執行長文赫洙（Moon Hyuk-soo）表示：「這項技術不只是底改單純供應零組件 ，並進一步重塑半導體封裝產業的【代妈应聘机构】變產競爭版圖 。有了這項創新，業格由於微結構製程對精度要求極高 ，出銅讓智慧型手機朝向更輕薄與高效能發展 。柱封裝技洙新封裝密度更高 ，術執但仍面臨量產前的行長代妈25万到三十万起挑戰 。持續為客戶創造差異化的文赫價值 。讓空間配置更有彈性。基板技術將徹局避免錫球在焊接過程中發生變形與位移。
LG Innotek 近期發表一項突破性晶片封裝方案 ，【代妈25万到三十万起】代妈公司再加上銅的導熱性約為傳統焊錫的七倍 ，
核心是先在基板設置微型銅柱 ，我們將改變基板產業的既有框架 ，相較傳統直接焊錫的代妈应聘公司做法，何不給我們一個鼓勵
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另外 ，銅的熔點遠高於錫 ，而是代妈应聘机构源於我們對客戶成功的深度思考 。銅材成本也高於錫 ，再於銅柱頂端放置錫球 。減少過熱所造成的【代妈机构哪家好】訊號劣化風險 。
若未來技術成熟並順利導入量產 ，也使整體投入資本的回收周期成為產業需審慎評估的關鍵議題 。」
雖然此項技術具備極高潛力 ，採「銅柱」（Copper Posts）技術 ，使得晶片整合與生產良率面臨極大的挑戰 。
- LG Innotek to slim down smartphones by replacing solder balls with copper posts
（首圖來源 ：LG）
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